Servisní přehled č. 1

Datum: 21.4.2000
Položka: Uvolňovač záložního padáku U-051
Stav: povinný
Nález:
Dne 19.4. 2000 byl předán panem Miroslavem Pszcolkou poškozený uvolňovač U-051.
Spojení jehly s lankem bylo poškozeno cca 3 mm od kraje spoje viz příloha č. 1 (měřítko 2:1). Na trhacím stoji byla zkouškou potvrzena pevnost spoje 1110 N. Podle normy
TSO C 23d je předepsána minimální pevnost spojů uvolňovače 1334,5 N po dobu 3 s. Z tohoto pohledu byl tedy poškozený pájený spoj jehla-lanko nevyhovující.
(Původní TPF platná pro výrobu uvolňovačů v ČR, např. uvolňovače pro OVP-68,
OVP-80, apod. stanovuje minimální pevnost spoje 1030 N).
Navržená opatření:
a) ze strany uživatele padáku provést vizuální kontrolu pájených spojů na uvolňovačích
padákových kompletů, jež jsou v provozu.
V případě jakéhokoliv poškození lanka jehly nebo spoje je nutno uvolňovač vyměnit za
nepoškozený.
Působnost opatření: okamžitě před dalším seskokem.
b) ze strany výrobní firmy
provést změnu technologie spojů při výrobě uvolňovače, tj. provést změnu technologie pájení za lisování. V nové výrobě bude technologie použita v 05/2000.
Zapsal: ing. Svatoslav Marek
MarS spol. s r.o. Jevíčko


PRODUCT SERVICE BULLETIN # 1

DATE:
21.4.2000
ITEM:
Release device of the reserve parachute U – 051
STATE:
obligatory
FINDING:
Mr. Miroslav Pszcolka passed on the damaged release device U – 051 on 19.04.2000. The pin – ripcord bond (joint) has been damaged approx. 3 mm from the edge of the joint – see enclosure No.1 (scale 2:1). The test on the tensile testing machine the strength of the joint of 1110 N has been confirmed. In the accordance with the norm TSO C 23d the minimum strength of the release device joints of 1334,5 N within 3 seconds is prescribed. From this point of view the damaged soldered bond pin – ripcord in unsuitable.
(The original TPF valid for release device manufacturing in Czech rep., e.g. release device for OVP - 68, OVP – 80 etc., states the minimum bond strength of 1030 N.)
PROPOSAL MEASURES:
a) From the side of the parachute user: to carry out the visual check – up of the soldered joints on the release devices of the parachute completes being in use.
In case of any damage of the pin ripcord or of the joint there it is necessary to replace the releasing device for an undamaged.
Measure activity: promptly before the next jump
b) From the side of the manufacturer: to carry out the jointing technology during release device manufacturing e.i. replace the soldering technology with the moulding one. This new technology will be used at the new production in May 2000.
RECORDED BY:
Ing. Svatoslav Marek, MarS spol. s r.o. Jevíčko
DISTRIBUTION:
AeČR – insp. Nosek; Ae SR – insp. Gábor, Roman Lewandowski, TARM, Wim de Vos, Parashop, Policie ČR, Jiří Dvořák
Damaged joint pi – ripcord (scale 2:1)